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当前所在位置:首页 > 江阴长电先进封装有限公司
企业简介
随着IC制程的快速微细化,IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高,对电性传输与散热能力的要求亦随之提高,这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术(Bumping)"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起,可携式电子产品的需求激增,亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装(WLCSP)"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
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