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福建金源泉科技发展有限公司
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发布时间:2017年04月13日 18:26
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岗位描述
1、负责产品电子功能、性能设计和系统总体结构设计;完成元器件原理图库、封装图库制作; 2、负责产品电路硬件和软件的设计开发与PCB Layout,包括电路原理设计和PCB设计; 3、与结构工程师合作完成新产品设计工作; 编写各阶段的开发设计技术文档; 4、编写调试程序,测试开发的硬件设备; 完成电子类器件、产品的研究与选型;
1、本科以上学历,电子、通信、自动化相关专业。 2、熟悉模拟电路、数字电路、EMC设计,有ARM、DSP开发经验。 3、熟悉各类电路及PCB设计工具,熟练掌握一种电路设计软件。 4、有高速板PCB设计经验,有多层板(至少6层)电路板的设计经验,熟练掌握Orcad, Allegro等。智能家居设备开发、嵌入式硬件开发等经验者优先考虑。
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