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河北新华北集成电路有限公司
封装设计
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发布时间:2018年11月24日 09:05
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岗位描述
一、专业要求: 电路与系统/微电子/材料 二、研究方向(岗位描述) 封装设计:封装仿真;电磁场仿真;热仿真;熟悉封装材料特性及封装加工工艺;熟练使用ADS,HFSS,CAD,solidworks,ANSYS icepak等设计软件;
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河北新华北集成电路有限公司
: 未认证
: 电子技术/半导体/集成电路
: 规模300-500人
: 注册资金1000-3000万
: 网址www.nc-ic.com
: 石家庄市鹿泉开发区昌盛大街21号
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